金融界2023年12月26日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其封装方法、电子设备“，公开号CN117296148A，申请日期为2021年8月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种芯片封装结构及其封装方法、电子设备，涉及半导体技术领域，用于解决芯片封装结构板级可靠性较低的问题。芯片封装结构，包括：基板；第一连接芯片，设置在基板的第一表面上，第一连接芯片的有源面背离基板；多个导电柱，设置在基板的第一表面上且位于第一连接芯片的外围；导电柱与基板直接接触耦接；第一塑封层，设置在基板的第一表面上，包裹第一连接芯片和导电柱的侧面，露出第一连接芯片的有源面和导电柱的顶面；第一芯片，设置在第一塑封层远离基板一侧，与导电柱和第一连接芯片均耦接；第二芯片，设置在第一塑封层远离基板一侧，与导电柱和第一连接芯片均耦接。

本文源自金融界

网友看法

1、网友人生百态even博士：华为的专利一天一个新样，会将某友商和敌人逼疯！[捂脸]

2、网友看老王胡说：加油！华为！ 谨防不良友商抄袭[机智][机智][机智]

3、网友帕瓦罗蒂888777：打硬仗还得是你啊

4、网友小韦说史实：藏好，别再被偷塔了[捂脸]

5、网友随性自由的溪水和高山：华为在芯片领域的专利越来越多了

6、网友红色炸弹bXKbU：这妥妥的是要把华为给弄成一个全能王[我想静静][我想静静][我想静静]

7、网友Jack_Rose：这就是1+1＞2甚至＝3的先进芯片封装技术！

8、网友丁哥说实话：华为总能带来惊喜，这就是我支持华为的原因[赞][赞][赞]

9、网友廣82673597：有人忙着发明，有人忙着偷[大笑]

10、网友黎明：某米：不是研发搞不起，而且偷来的更有性价比

11、网友水里的一条鱼苗：好好保护自己！！

12、网友简单艺术家ovK：果然中华有为！[赞][赞][赞]

13、网友我会聊QQ哦：很华为

14、网友风吹云散：说的很清楚，我会了[捂脸]

15、网友GMS8EMS：不搞对立 也不捧谁踩谁 偶尔看到小米发布个专利，最近是关于手机壳的，三天两头看到华为这样那样的核心专利，小米得努力，不能光喊口号。喊口号交给我们：小米加油

16、网友KING6523：受益良多

17、网友予生有Lee：全力支持华为，华为mate手机、watch4手表、电脑、智慧屏都有了，缺个华为汽车[呲牙]

18、网友大白8364094128726：为华为贺彩，继续战斗

19、网友1369160：支持一下

20、网友妖烧的青春破落的红尘：2023再见