来源：环球时报

【环球时报驻新加坡特约记者 辛斌】“越来越多的中国半导体设计公司将目光投向马来西亚。”据路透社18日报道，3名知情人士透露，这些中国公司主要与马来西亚芯片封装公司达成协议，组装图形处理器（GPU），以期对冲风险。生产过程只包括组装，不违反美国的限制。当前，中企和马来西亚公司已经达成一些合作。

分析人士表示，中国人工智能蓬勃发展刺激需求，规模较小的中国半导体设计公司正努力获取先进的封装服务。虽然封装技术目前不受美国限制，但这也是一个复杂的领域，这些公司担心有朝一日封装技术可能会成为美国限制对华出口的目标。

先进芯片封装技术能够显著提高芯片性能，是半导体行业的一项关键技术。马来西亚在半导体封装、组装和测试领域占全球市场的13%，并计划到2030年将这一比例提高至15%。

随着中国芯片公司寻求芯片生产多元化，马来西亚被认为有能力“抢占”更多业务。有消息人士表示，马来西亚成本合理，拥有经验丰富的劳动力和先进设备。

报道称，中国华天科技控股的马来西亚半导体大厂友尼森与其他马来西亚芯片封装公司的业务和来自中国客户的询问都有所增加。友尼森董事长谢圣德表示，由于贸易制裁和供应链问题，许多中国芯片设计公司已来到马来西亚，在中国境外建立供应来源，以支持他们在境内外的业务。

对于美国对华芯片出口管制，中方已经多次表明立场。12月12日，中国外交部发言人毛宁在例行记者会上表示，美国滥用出口管制措施，严重损害中国企业的正当权益，不利于全球芯片产供链稳定，违反市场经济和公平竞争原则，不符合任何一方的利益，中方对此坚决反对。

对于是否存在美国制裁的担忧，谢圣德表示，友尼森的业务交易完全合法合规，该公司没时间担忧“太多的可能性”。他还表示，该公司在马来西亚的大部分客户来自美国。